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Polvere di SiC verde JIS800# JIS600# JIS400# per la lavorazione del quarzo

Polvere di SiC verde JIS800# JIS600# JIS400# per la lavorazione del quarzo.
La lavorazione del quarzo richiede abrasivi che combinino elevata durezza, distribuzione granulometrica uniforme e rischio minimo di contaminazione. La nostra polvere di carburo di silicio (SiC) verde, disponibile nelle granulometrie JIS800#, JIS600# e JIS400#, è specificamente progettata per soddisfare questi rigorosi requisiti. Essendo uno degli abrasivi sintetici più duri (Mohs 9,5), il SiC verde eccelle nel taglio, nella lappatura, nella lucidatura e nella finitura superficiale di cristalli di quarzo, quarzo fuso, vetro di quarzo e pietra di quarzo ingegnerizzata. Che la vostra applicazione riguardi componenti in quarzo per semiconduttori, lenti ottiche o lastre di quarzo di alta gamma, questa polvere garantisce risultati ripetibili e di elevata purezza.

$3,200.00 /MT

Polvere di SiC verde JIS800# JIS600# JIS400# per la lavorazione del quarzo

La lavorazione del quarzo richiede abrasivi che combinino elevata durezza, distribuzione granulometrica uniforme e rischio minimo di contaminazione. La nostra  polvere di carburo di silicio (SiC) verde , disponibile nelle granulometrie JIS800#, JIS600# e JIS400#, è specificamente progettata per soddisfare questi rigorosi requisiti. Essendo uno degli abrasivi sintetici più duri (Mohs 9,5), il SiC verde eccelle nel taglio, nella lappatura, nella lucidatura e nella finitura superficiale di cristalli di quarzo, quarzo fuso, vetro di quarzo e pietra di quarzo ingegnerizzata. Che la vostra applicazione riguardi componenti in quarzo per semiconduttori, lenti ottiche o lastre di quarzo di alta gamma, questa polvere garantisce risultati ripetibili e di elevata purezza.

PROPRIETÀ FISICHE – Polvere di SiC verde JIS800# JIS600# JIS400# per la lavorazione del quarzo

Peso specifico 3,95 grammi/ cm³
Durezza Mohs 9.5
Temperatura massima di servizio 1900℃
Punto di fusione  2250℃

ANALISI CHIMICA TIPICA [%] – Polvere di SiC verde JIS800# JIS600# JIS400# per la lavorazione del quarzo

SiC Fe2O3 FC F.Si SiO 2 LEGGE
98,0-99,5 ≤0,15  ≤0,30 ≤0,40 ≤0,70 < 0,09

DISTRIBUZIONE DELLE DIMENSIONI DELLE PARTICELLE

STANDARD JIS

Misurare D O (uno) D 3 (um) D 50 (uno) D 94 (um)
#240 ≤127 ≤103 57,0±3,0 ≥40
#280 ≤112 ≤87 48,0±3,0 ≥33
#320 ≤98 ≤74 40,0±2,5 ≥27
#360 ≤86 ≤66 35,0±2,0 ≥23
#400 ≤75 ≤58 30,0±2,0 ≥20
#500 ≤63 ≤50 25,0±2,0 ≥16
#600 ≤53 ≤41 20,0±1,5 ≥13
#700 ≤45 ≤37 17,0±1,5 ≥11
#800 ≤38 ≤31 14,0±1,0 ≥9,0
#1000 ≤32 ≤27 11,5±1,0 ≥7.0
#1200 ≤27 ≤23 9,5±0,8 ≥5,5
#1500 ≤23 ≤20 8,0±0,6 ≥4,5
#2000 ≤19 ≤17 6,7±0,6 ≥4.0
#2500 ≤16 ≤14 5,5±0,5 ≥3.0
#3000 ≤13 ≤11 4,0±0,5 ≥2.0
#4000 ≤11 ≤8,0 3,0±0,4 ≥1,8
#6000 ≤8,0 ≤5,0 2,0±0,4 ≥0,8
#8000 ≤6,0 ≤3,5 1,2±0,3 ≥0,6

COA e PSD di Green sic JIS800#

SiC verde JIS800#
SiC verde JIS800#

Perché il SiC verde per il quarzo? – Vantaggi della scienza dei materiali

Il carburo di silicio verde viene prodotto tramite una reazione ad alta temperatura in un forno elettrico tra sabbia silicea ad elevata purezza e coke di petrolio. Le sue proprietà uniche lo rendono superiore all’ossido di alluminio o agli abrasivi convenzionali per la lavorazione del quarzo:

  • Durezza estrema (Mohs 9,5):  supera quella dell’ossido di alluminio (Mohs 9) e si avvicina a quella del diamante. Ciò consente un taglio e una sagomatura efficienti del quarzo (Mohs 7) con una minima frammentazione delle particelle.

  • Morfologia dei grani affilata e angolare:  le particelle fragili e dai bordi taglienti creano un’azione di micro-taglio anziché un effetto di sfregamento o spalmatura, producendo superfici pulite e prive di graffi, essenziali per il quarzo ottico ed elettronico.

  • Elevata conduttività termica:  dissipa rapidamente il calore durante la levigatura e la lucidatura, riducendo il rischio di cricche da stress termico o bruciature superficiali su materiali in quarzo termosensibili.

  • Purezza chimica:  il basso contenuto di ferro e carbonio libero previene lo scolorimento o la contaminazione della superficie, aspetto fondamentale per i componenti in quarzo di grado semiconduttore, dove le tracce di metalli possono compromettere le prestazioni del dispositivo.

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